應(yīng)用場景:廣泛用于平板顯示等泛半導體產(chǎn)線中,用于檢測物料在卡匣內(nèi)的陣列分布情況(有無玻璃基板)
產(chǎn)品特點
– 完全自主開發(fā),具有自主知識產(chǎn)權(quán),掌握全部核心技術(shù)
– 適用玻璃基板或薄膜基板的厚度最小可達到0.1mm
– 在被測對象的厚度、顏色、透明度、表面鍍膜和變形等多重因素影響下,依然能夠準確、穩(wěn)定的檢測
– 已實現(xiàn)產(chǎn)品系列化,從5.5代線到11代線,從液晶產(chǎn)線到OLED產(chǎn)線,都有對應(yīng)的產(chǎn)品,可滿足用戶多樣化需求
核心技術(shù)
– 紅外光電檢測技術(shù)
– 透明超薄玻璃基板檢測算法
– 基板傾倒、異物檢測與報警技術(shù)
– 環(huán)境適應(yīng)的光強初始化算法
– 通信總線接口技術(shù)