產(chǎn)品特點(diǎn)
– 可加工2寸~12寸 LED、Si、SIC晶圓
– 高重復(fù)定位精度,微米級切割精度
– 多焦點(diǎn)切割技術(shù),藍(lán)寶石斜裂角度極小
– 豎向獨(dú)特光路設(shè)計,切割電性良率高
– 運(yùn)用同軸激光對焦,對焦速度快
– 自動無人值守式生產(chǎn),一人可值12臺設(shè)備
核心技術(shù)
- 采用自制光路系統(tǒng)
- 單雙、多焦點(diǎn)切割
- 藍(lán)寶石斜裂抑制技術(shù)