產(chǎn)品特點(diǎn)
– 可修復(fù)偏轉(zhuǎn)、異物、點(diǎn)燈不良等不良
– 設(shè)備修復(fù)效率:LED&IC ≤ 20 s/led
– 溫度控制精度高,壓力焊接精度高
– 返修良率高,焊接精度高
– 兼容直顯(含MIP芯片)、背光返修
– PCB&Glass多材質(zhì)基板兼容
核心技術(shù)
- 溫度閉環(huán)控制
- 鍵合壓力控制系統(tǒng)
- 精密運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)
- 拆解、精密修復(fù)、精度檢查一體化