產(chǎn)品特點(diǎn)
– 設(shè)備提供3波段激光器,工藝窗口靈活
– 設(shè)備具備芯片祛除&焊盤(pán)全自動(dòng)對(duì)應(yīng)能力
– 自動(dòng)對(duì)焦設(shè)計(jì),確保祛除低損傷、高良率
– 自研激光修復(fù)加工軟件,可針定制化修改
– 高精度運(yùn)動(dòng)加工系統(tǒng),高重復(fù)定位精度
– 全自動(dòng)無(wú)人化值守設(shè)計(jì),設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定
核心技術(shù)
- 多波段激光控制技術(shù)
- 光斑尺寸編輯系統(tǒng)
- 自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)
- 高精度運(yùn)動(dòng)對(duì)合平臺(tái)