應(yīng)用場(chǎng)景:Mini/Micro LED 行業(yè)核心工藝制程的微米級(jí)LED芯片高速巨量轉(zhuǎn)移
產(chǎn)品特點(diǎn)
– 大尺寸基材高速高精度固晶
– 可對(duì)應(yīng)多種大尺寸基材
– Mini LED內(nèi)部特征識(shí)別定位
– Wafer自動(dòng)上下料
– 標(biāo)準(zhǔn)化軟件接口
核心技術(shù)
– 高剛度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及高頻沖擊下的振動(dòng)抑制技術(shù)
– 為滿足高精度運(yùn)動(dòng)控制的溫度補(bǔ)償技術(shù)
– 適應(yīng)高速高精度固晶運(yùn)動(dòng)的亞毫秒級(jí)多軸協(xié)同運(yùn)動(dòng)控制
– 高精度的視覺(jué)識(shí)別技術(shù),適用于識(shí)別各種Mini/Micro LED的微米級(jí)特征