應(yīng)用場(chǎng)景:在Mini LED直顯和背光源產(chǎn)品(玻璃/PCB)制程中,針對(duì)固晶后、爐后的產(chǎn)品外觀不良進(jìn)行檢測(cè)
產(chǎn)品特點(diǎn)
– 根據(jù)CAD檔自動(dòng)建模,自動(dòng)優(yōu)化檢測(cè)路徑
– 最小分辨率達(dá)到微米級(jí)
– 產(chǎn)品自動(dòng)規(guī)正,歸正精度達(dá)到毫米級(jí)
– LED偏移檢測(cè)精度微米級(jí),角度檢測(cè)精度<0.1°
– 檢測(cè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)反饋固晶機(jī),修正可能的固晶缺陷
– 兼容LED位置白油和焊盤檢測(cè)
核心技術(shù)
– COF(Capture On Fly)技術(shù),有效提升TT的同時(shí)減少了設(shè)備的震動(dòng)
– 自由檢測(cè)路徑規(guī)劃技術(shù)
– 高精度檢查與量測(cè)算法