應(yīng)用場景:在Mini LED直顯和背光源產(chǎn)品(玻璃/PCB)制程中針對爐后的產(chǎn)品點(diǎn)亮后進(jìn)行爆燈、滅燈、弱亮、帶亮、斷路等缺陷檢測
產(chǎn)品特點(diǎn)
– 根據(jù)CAD檔自動(dòng)建模
– 視覺定位識(shí)別與XXY平臺(tái)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的精確定位
– 薄膜探針壓接方式,能對應(yīng)最小Pin pitch達(dá)微米級(jí)
– 檢測各種亮暗缺陷的同時(shí),還能有效測量產(chǎn)品的亮度均勻性
– 可對應(yīng)同一片基板上面的多panel、多批次點(diǎn)燈
核心技術(shù)
– 微米級(jí)產(chǎn)品位置調(diào)整技術(shù)
– 高精度PU對為壓接技術(shù)
– 短路/斷路關(guān)聯(lián)IC判定算法