應(yīng)用場景:在Mini LED直顯和背光源產(chǎn)品制程中(玻璃基),針對爐后的產(chǎn)品可能的虛焊情況進(jìn)行檢測
產(chǎn)品特點(diǎn)
– 根據(jù)CAD檔自動建模
– 支持Inline模式和Offline模式
– 高分辨率,透過玻璃對焊接情況清晰成像
– 便于擴(kuò)展可根據(jù)實(shí)際TT需求,擴(kuò)展或減少檢測相機(jī)
– 支持定點(diǎn)檢測,方便rework后的品質(zhì)確認(rèn)
核心技術(shù)
– 2D的成像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)焊盤位置部分3D影像技術(shù)
– 微米級高分辨率成像
– 自由檢測路徑規(guī)劃
– 基于機(jī)器學(xué)習(xí)的特征分類算法