產(chǎn)品特點(diǎn)
– 可蒸鍍基板尺寸200mm*200mm
– Cluster Type
– 標(biāo)準(zhǔn)化
– 模塊化
– 成膜均勻性高
– 對(duì)位精度高
– 運(yùn)營(yíng)穩(wěn)定
核心技術(shù)
– 可滿足客戶定制需求
– 蒸鍍模擬技術(shù)
– 溫度及壓力控制技術(shù)
– PID控制技術(shù)
– Log分析技術(shù)
– 高精密對(duì)位補(bǔ)償算法