應(yīng)用場景 : 應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)、硅片制造行業(yè)工藝制程機(jī)臺的自動晶圓檢測系統(tǒng)
產(chǎn)品特點(diǎn)
– 功能可選模塊化設(shè)計
– 緊湊型封口
– 高潔凈度、高可靠性、高精度
– 提供系統(tǒng)定制
– 傳輸振動抑制控制
– 視覺檢測運(yùn)動控制
核心技術(shù)
– 通信接口適配技術(shù)
– Dual-Arm控制技術(shù)
– 晶圓Mapping技術(shù)
– 晶圓360°旋轉(zhuǎn)控制
– 晶圓表面光源檢測
– 簡易化運(yùn)維管理平臺