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         2025年9月4日-6日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫太湖國際博覽中心盛大啟幕。作為中國泛半導(dǎo)體高端裝備供應(yīng)商，合肥欣奕華智能機器股份有限公司（以下簡稱 “欣奕華智”）攜AMHS自動化物料搬運系統(tǒng)、半導(dǎo)體貼片設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備及智能倉儲四大核心產(chǎn)品線重磅參展，全方位展示其在半導(dǎo)體制造全鏈條的技術(shù)實力與解決方案，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。

         深耕半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域多年，欣奕華智始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，聚焦半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，致力于為客戶提供高效、穩(wěn)定、智能的裝備及服務(wù)。此次參展的四大核心產(chǎn)品，均是公司針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)痛點打造的標(biāo)桿級解決方案，覆蓋半導(dǎo)體制造從物料傳輸、貼片與激光加工、智能存儲多個關(guān)鍵場景，充分體現(xiàn)了欣奕華智對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的深度洞察與技術(shù)整合能力。

         在本次展會上，欣奕華智展出的AMHS自動化物料搬運系統(tǒng)成為焦點之一。該系統(tǒng)基于大數(shù)據(jù)驅(qū)動的啟發(fā)式算法結(jié)合強化學(xué)習(xí)模型，實現(xiàn)了全局多目標(biāo)協(xié)同調(diào)度、自適應(yīng)動態(tài)任務(wù)分配和最優(yōu)路徑遴選等先進功能。通過動態(tài)博弈算法優(yōu)化天車加減速策略和電機功率，系統(tǒng)在節(jié)能、提效、減振方面實現(xiàn)了完美統(tǒng)一。該產(chǎn)品獲得Fab廠復(fù)購訂單，獲得12寸Fab客戶超百臺AMHS整廠訂單，成為國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備新里程碑。

         半導(dǎo)體貼片設(shè)備作為半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備，此次也迎來全面展示。欣奕華智自主研發(fā)的直接式倒裝貼片設(shè)備，比傳統(tǒng)貼片速度提高5倍以上，大大提升效率，支持12英寸和8英寸晶圓。高精度倒裝貼片設(shè)備搭載了高精雙驅(qū)龍門系統(tǒng)與高精度視覺定位系統(tǒng)，采用多軸協(xié)同控制技術(shù)，可精準(zhǔn)識別芯片與基板位置，貼片設(shè)備穩(wěn)定量產(chǎn)，貼裝產(chǎn)品精度達±5?μm@3σ，達到世界先進水平，可用于FC-BGA、FC-CSP、FC-Memory等多種封裝形式。助力客戶提升封裝良率，降低生產(chǎn)成本，適配半導(dǎo)體封裝向高密度、小型化發(fā)展的趨勢。

         與此同時，系列激光設(shè)備也亮相展會現(xiàn)場，包括激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、晶圓激光隱切設(shè)備、Si/SiC激光打標(biāo)設(shè)備等，助力客戶產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展。首臺Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備于2025年6月已實現(xiàn)量產(chǎn)交付，標(biāo)志著公司在泛半導(dǎo)體高端激光設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實力邁上新臺階。其中，多款產(chǎn)品成功實現(xiàn)技術(shù)突破，技術(shù)指標(biāo)國際先進，為我國泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)減少對外依賴、保障供應(yīng)鏈安全提供了關(guān)鍵支撐。

          在智能倉儲領(lǐng)域，欣奕華智此次展出的智能倉儲系統(tǒng)同樣值得關(guān)注。該系統(tǒng)融合了自動化立體倉庫、AGV、數(shù)字孿生、AI 技術(shù)等，形成了 “存儲-搬運-分揀-管理” 一體化的智能倉儲解決方案，支持與AMHS無縫對接，通過動態(tài)庫存管理與智能調(diào)度算法，實現(xiàn)倉儲效率提升40%，為半導(dǎo)體工廠打造 “黑燈倉庫” 提供核心裝備支持。已量產(chǎn)交付顯示面板行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、軍工行業(yè)、3C行業(yè)等五十多套項目實績。、

         欣奕華智CEO張海濤表示：“此次參加CSEAC 2025，我們不僅通過展會平臺展示公司的技術(shù)成果與解決方案，更與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)深入交流、深化合作，共同探索半導(dǎo)體制造的高效化、智能化發(fā)展路徑。”

         欣奕華智通過多年的技術(shù)和經(jīng)驗積累，依托真空鍍膜、潔凈移載、高速高精密三大產(chǎn)品線，形成了5+6技術(shù)開發(fā)和設(shè)計中心平臺，提高了共性技術(shù)開發(fā)和設(shè)計復(fù)用率。未來，欣奕華智將持續(xù)加大研發(fā)投入，攻克更多半導(dǎo)體裝備核心技術(shù)，為全球客戶創(chuàng)造更大價值，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向世界舞臺中央。